备受瞩目的CES 2010于不久前落下帷幕，这次展会为我们带来了无数新品，而更值得关注的是国产厂商的崛起。惠威带领旗下数十款新品全线出击CES大展，无论是惠威最高旗舰Swans 2.3B，还是H·System都受到了业内人士和消费者的广泛关注。而在惠威H4还没在国内全面上市的情况下，惠威又有新的动作，H系列再添新品，惠威H5终亮相。

惠威H5

惠威H5采用了惠威最新的28mm金属硬球顶高音单元，振膜坚硬且极轻，分割振动频率很高，能够完成从2kHz-20kHz的平滑响应。和之前的H4相比，H5同样为2路电子分频设计，内置前级有源分频/频率微调电路。在低音方面，它使用了5英寸低音单元，碗形PP振膜设计，采用了更宽大更具弹性的折环。

惠威H5 28mm金属硬球顶高音单元

惠威H5 5英寸低音单元

而在电路上，每一只H5都是相同且独立的，分别由两片LM3886分别驱动高音/低音单元，内置RMS 60W的功率放大器，能够为单元提供足够的能量。

H5的音箱均为独立功放设计，可杜绝由箱体和主副功放差异导致的不良影响。同时，为确保用户使用方便，在每一只H5的前障板右下脚都放置了一枚开关电位器，逆时针旋转到底即可关闭音箱电源，顺时针旋转可调整音量大小。

而且，H5还配有3段高通频率调节和3段频率微调功能，能根据不同的使用环境调整系统的频率输出特性，保证频率的精确响应。在音箱背板你可以看到频段调节设定，丰富的调节选项可以让用户根据不同的听音曲目、听音喜好以及环境来调整音箱的频率响应。